一种用于吹塑、流延膜和片材挤出工艺的离子键聚合物树脂。该树脂可在常规用于加工聚乙烯和乙烯共聚物类树脂而设计的共挤设备进行加工。

性能

这些数值为典型性能，仅供参考，并不用于规格制定过程中使用。

- 密度 (ASTM D792)   0.94 g/cm3

- 熔点 °C(°F)    98°C (208.4°F) - ASTM D3417

- 熔融指数（g/10min @190°C/21.6 kg）  1.3